Ажиотажный спрос и ограничения мощностей

Тайваньская компания TSMC, являющаяся крупнейшим мировым контрактным производителем полупроводников, испытывает серьезные трудности с удовлетворением заявок клиентов. Несмотря на планы по расширению производства до 160–175 тысяч кремниевых пластин в месяц ко второму кварталу 2026 года, текущий объем заказов продолжает превышать возможности конвейеров.

Основным драйвером такой нагрузки выступает сфера искусственного интеллекта. Разработчики передовых ускорителей и процессоров предпочитают 3-нанометровый техпроцесс, так как он обеспечивает оптимальное сочетание энергоэффективности и производительности при оправданной стоимости, что делает переход на более дорогие 2-нм нормы пока нецелесообразным для большинства компаний.

Ценовая политика и положение на рынке

В условиях возникшего дефицита мощностей руководство TSMC приняло решение о повышении стоимости производственных услуг примерно на 15%. Аналитики отмечают, что это решение вряд ли охладит интерес со стороны заказчиков, так как на текущий момент у тайваньского производителя практически нет равноценных альтернатив.

Согласно информации источников в индустрии, конкуренты TSMC пока не могут составить им полноценную конкуренцию:

  • Samsung Electronics активно внедряет 2-нм техпроцесс с использованием архитектуры GAA, однако сталкивается с низким выходом годной продукции, который оценивается экспертами в районе 60%.
  • Из-за технологического разрыва большинство крупных разработчиков чипов предпочитают видеть Samsung лишь в качестве резервного поставщика.

Стратегия расширения

Для решения проблемы перегруженности производственных линий TSMC инициировала масштабную программу инвестиций. Компания планирует направить около 28,6 млрд долларов в возведение трех новых высокотехнологичных площадок. В планах производителя — достичь показателя в 140 тысяч пластин в месяц уже в течение первого года после запуска полноценного массового выпуска 2-нанометровых решений.