Инновационный подход к терморегуляции в смартфонах

Традиционные испарительные камеры в современных смартфонах уже не всегда справляются с тепловыделением топовых процессоров. В новом чипе Exynos 2600 компания Samsung представила собственную разработку — технологию Heat Pass Block (HPB). Суть решения заключается в установке медного радиатора непосредственно на кристалл SoC, что значительно ускоряет отвод тепла.


Проблема конструкции «бутерброда»

Большинство флагманских чипов сегодня создаются по архитектуре PoP (Package-on-Package), при которой оперативная память размещается поверх кремниевого кристалла процессора. Это позволяет сэкономить внутреннее пространство, однако негативно сказывается на охлаждении: память передает дополнительное тепло процессору, из-за чего последний начинает быстрее сбрасывать частоты, теряя производительность.


Тестирование и сравнение производительности

Блогер Geekerwan провел серию тестов, сравнив эффективность охлаждения разных чипсетов. Результаты оказались весьма показательными:

  • Даже при экстремальном охлаждении жидким азотом флагманский Snapdragon 8 Elite Gen 5 не смог удерживать стабильную пиковую частоту в 4,61 ГГц.
  • В то же время технология HPB в составе Samsung Exynos 2600 продемонстрировала гораздо более высокую эффективность теплоотвода в стандартных условиях.

Хотя в смартфоне Galaxy S26+ процессор Exynos 2600 при длительных нагрузках все же демонстрирует признаки троттлинга, эксперты связывают это не с самим чипом, а с недостаточно габаритной испарительной камерой в данной модели. Проблема легко решается установкой внешнего вентилятора.


«Успех технологии HPB заставил индустрию пересмотреть подходы к созданию мобильных процессоров: ожидается, что Qualcomm, Apple и MediaTek внедрят аналогичные решения в свои будущие продукты», — отмечается в ходе анализа результатов тестирования.

Дальнейшее развитие технологий

Samsung не планирует останавливаться на текущих достижениях. Согласно имеющимся данным, в следующем поколении процессоров (Exynos 2700) компания намерена внедрить технологию SBS (Side-by-Side). В этом случае процессор и оперативная память будут располагаться на одной подложке рядом друг с другом, что позволит добиться еще более равномерного и эффективного охлаждения всех компонентов системы.