Гибкий подход к упаковке микросхем
Тайваньский разработчик полупроводников MediaTek официально заявил о начале поддержки двух ведущих технологий в области упаковки чипов: CoWoS (от TSMC) и EMIB (от Intel). Данная стратегия направлена на предоставление партнерам и заказчикам максимальной гибкости при проектировании специализированных систем.
Согласно пояснениям представителей компании, технология CoWoS зарекомендовала себя как оптимальное решение для высокопроизводительных чипов искусственного интеллекта. В свою очередь, EMIB от Intel выступает в качестве эффективной альтернативной платформы для выполнения аналогичных задач.
Технологическое развитие и прогнозы
Помимо новостей об упаковке чипов, стало известно о подготовке MediaTek тестовых образцов микросхем на базе перспективного техпроцесса TSMC A14. Ожидается, что массовое производство на этой базе начнется к 2028 году. Компания также планирует задействовать мощности TSMC в Аризоне, где будет налажен выпуск продукции по современным нормам 3-нм и 4-нм техпроцессов.
Стратегические цели MediaTek включают:
- Увеличение доходов от сегмента дата-центров до 2 млрд долларов к 2026 году.
- Завоевание доли от 10% до 15% на мировом рынке специализированных ИИ-чипов, который, по оценкам аналитиков компании, достигнет 70–80 млрд долларов к 2027 году.